Firma AMD otwiera targi Computex 2019 zapowiadając rychłe wprowadzenie przełomowych produktów

W czasie głównego przemówienia targów Computex 2019 firma AMD zapowiedziała wprowadzenie następnej generacji produktów

 

— 3 generacja procesorów AMD Ryzen™ do komputerów stacjonarnych bazuje na nowym, wydajnym rdzeniu „Zen 2” i wprowadza najwydajniejszy 12-rdzeniowy procesor do komputera stacjonarnego w historii[i]

— Nowa architektura RDNA i nadchodząca seria kart graficznych AMD Radeon™ serii RX 5700 przyspieszą rozwój rozgrywki na PC, konsolach i w chmurze —

— Pierwsza na świecie platforma komputerów stacjonarnych zgodna ze standardem PCIe® 4.0 z największym ekosystemem gotowych podzespołów w historii AMD z planowaną dostępnością od lipca 2019 roku —

[i] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13

dziś firma AMD (NASDAQ: AMD) po raz kolejny tworzy historię technologii za sprawą zapowiedzi wydajnych 7-nanometrowych produktów obliczeniowych i graficznych, które powinny zapewnić nowe poziomy wydajności, funkcjonalności, możliwości i doznań graczom komputerowym, entuzjastom i twórcom treści cyfrowych. W trakcie swojego pierwszego w historii przemówienia otwierającego targi Computex prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su ogłosiła, że:

  • nowy rdzeń „Zen 2” na wielu polach wykracza ponad to, co historycznie stanowiło trend we wzrostach wydajnościowych między kolejnymi generacjami, ponieważ szacowany wzrost w liczbie przetwarzanych instrukcji na cykl (IPC) sięga nawet 15%[i] w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą „Zen”. Rdzeń „Zen 2”, który napędza następnej generacji procesory AMD Ryzen i EPYC™, otrzymał ponadto szereg znaczących ulepszeń, w tym większą pamięć podręczną i przeprojektowany silnik operacji zmiennoprzecinkowych.
  • 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych, w skład której wchodzi nowy 12-rdzeniowy procesor Ryzen 9, oferuje wiodącą wydajność.1
  • AMD X570 (dla platformy AM4) to pierwszy na świecie chipset z obsługą PCIe 4.0 i ponad 50 nowych płyt głównych z tym układem będzie gotowa na premierę.
  • RDNA to architektura zaprojektowana, aby nadać kierunek przyszłej rozgrywce na PC, konsolach i w chmurze. Powinna ona zapewnić niewiarygodną wydajność, pobór energii i efektywność pamięci w mniejszym układzie.
  • zostaną wprowadzone 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 z szybką pamięcią GDDR6 i obsługą interfejsu PCIe 4.0.

 

Do dr Su dołączyli na scenie tacy liderzy jak korporacyjna wiceprezes ds. platform systemów operacyjnych Microsoft Roanne Sones, dyrektor generalny Asus Joe Hsieh, jeden z dyrektorów generalnych Acer Jerry Kao i szereg innych przedstawicieli ważnych graczy branżowych, aby przedstawić to, jak szeroki i głęboki jest ekosystem wydajnych procesorów i układów graficznych AMD.

„2019 rok staje się niewiarygodnym startem dla AMD w miarę jak świętujemy 50 lat innowacji oraz dostarczania wiodących produktów, które przesuwają granice tego, co możliwe przy użyciu technologii obliczeniowych i graficznych. — powiedziała Dr Su — Dokonaliśmy znaczących strategicznych inwestycji w następnej generacji rdzenie, przełomowe podejście do projektowania w oparciu o chiplety i zaawansowany proces technologiczny, aby dostarczyć wiodące 7-nanometrowe produkty do ekosystemu wydajnych technologii obliczeniowych. Jesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc zaczynać targi Computex 2019 razem z naszymi partnerami branżowymi przygotowując wprowadzenie na rynek następnej generacji procesorów Ryzen do komputerów stacjonarnych, serwerowych procesorów EPYC i nowych kart graficznych Radeon RX.”

 

Nowości w dziedzinie wydajnych komputerów stacjonarnych

Podążając swoją ścieżką wiodących rozwiązań komputerowych i pionierstwa w branży firma AMD zapowiedziała wprowadzenie 3 generacji AMD Ryzen, czyli najbardziej zaawansowanego na świecie procesora do komputera stacjonarnego[ii], który zapewnia przełomową wydajność w grach, pracy i aplikacjach do tworzenia treści cyfrowych. Procesory te bazują na nowej architekturze rdzenia „Zen 2” oraz wykorzystują chiplety w projekcie, a także powinny zaoferować więcej kluczowej dla wydajności pamięci podręcznej w układzie niż kiedykolwiek wcześniej, aby uzyskać elitarną wydajność w grach. Ponadto wszystkie 3 generacji procesory Ryzen są jako pierwsze na świecie wsparte gotowością do obsługi technologii PCIe 4.0, która działając w najbardziej zaawansowanych płytach głównych, kartach graficznych i pamięciach masowych, jakie są dostępne, ustanawia nowy standard w wydajności oraz zapewnia najlepsze możliwości klientom.

Wraz z 3 generacją procesorów AMD Ryzen dla komputerów stacjonarnych firma AMD wprowadziła nową kategorię Ryzen 9, w skład której wchodzi 12-rdzeniowy, 24-wątkowy model Ryzen 9 3900X. Poza modelem powiększającym zakres wydajnościowy platformy AM41 w tej rodzinie znajdą się też 8-rdzeniowe procesory Ryzen 7 oraz 6-rdzeniowe Ryzen 5.

W czasie przemówienia dr Su przedstawiła szereg testów, które pokazały wiodącą wydajność 3 generacji procesorów Ryzen na tle konkurencyjnych produktów:

  • w renderingu w czasie rzeczywistym procesor Ryzen™ 7 3700X zaoferował o 1% większą wydajność w działaniu jedno-wątkowym oraz o 30% większą w wielowątkowym względem i7-9700K. [iii]
  • w grze PlayerUnknown’s Battlegrounds procesor Ryzen 7 3800X osiągnął poziom wydajności i9-9900K. [iv]
  • w teście Blender Render procesor Ryzen 9 3900X okazał się o 16% szybszy od i9-9920X. [v]

Specyfikacja i dostępność 3 generacji procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych

Model Liczba rdzeni/wątków Współcz. TDP[vi] Częst. takt. bazowa/”Boost” (GHz) Całk. pam. podr. (MB) Liczba linii PCIe 4.0 (CPU+X570) Cena sugerowana w skl. internet.[vii] (USD) Spodziewana data dostępności
Ryzen™ 9 3900X 12/24 105W 4,6/3,8 70 40 499 7.07.2019
Ryzen™ 7 3800X 8/16 105W 4,5/3,9 36 40 399 7.07.2019
Ryzen™ 7 3700X 8/16 65W 4,4/3,6 36 40 329 7.07.2019
Ryzen™ 5 3600X 6/12 95W 4,4/3,8 35 40 249 7.07.2019
Ryzen™ 5 3600 6/12 65W 4,2/3,6 35 40 199 7.07.2019

 

Firma AMD ponadto wprowadziła nowy chipset X570 dla platformy AM4, który jako pierwszy obsługuje standard PCIe 4.0, i który pokazał o 42% wyższą wydajność nośników danych w porównaniu z PCIe 3.0[viii]. Stanowi on rozwiązanie dla wydajnych kart graficznych, urządzeń sieciowych, nośników NVMe i wielu innych. Dzięki podwojeniu przepustowości PCIe 4.0 na płytach z chipsetem X570 względem PCIe 3.0 entuzjaści PC mogą uzyskać więcej wydajności i elastyczności przy budowie swoich unikalnych systemów. X570 to największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD – to ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, to także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od partnerów, takich jak Galaxy, Gigabyte czy Phison. 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych powinna być dostępna w sprzedaży na całym świecie 7 lipca 2019 roku.

Ponadto najwięksi producenci OEM i integratorzy systemów, w tym Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo i MAINGEAR dodatkowo wzmocnili to już silne wsparcie dla nowych platform poprzez ogłoszenie planów zaoferowania w nadchodzących miesiącach stacjonarnych systemów dla graczy z 3 generacji procesorami AMD Ryzen.

 

Nowości w dziedzinie wydajnych układów graficznych dla graczy

Firma AMD ujawniła RDNA, czyli następną fundamentalną architekturę układów dla graczy, która została zaprojektowana by nadać kierunek rozgrywce na komputerach, konsolach i w chmurze w nadchodzących latach. Wraz z nowym projektem jednostki obliczeniowej RDNA[ix] w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą GCN powinna dostarczyć niewiarygodną wydajność, efektywność energetyczną oraz efektywność pamięci w mniejszym układzie. Spodziewany 1,25-krotnie lepszy stosunek wydajności do taktowania[x] i 1,5-krotnie lepszy stosunek wydajności do zużytej energii w porównaniu do GCN[xi] przekłada się na większą wydajność przy mniejszym poborze energii i obniżonych opóźnieniach.

Architektura RDNA będzie napędzać nadchodzące 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700, które będą wyposażone w wydajną pamięć GDDR6 i obsługę interfejsu PCIe 4.0.

W trakcie przemówienia dr Su zaprezentowała moc RDNA i jedną z nowych kart graficznych AMD Radeon serii RX 5700 w bezpośrednim porównaniu z kartą RTX 2070 w grze Strange Brigade i z tego porównania produkt AMD wyszedł zwycięsko oferują niesamowite ok. 100 klatek na sekundę.[xii]

Karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 powinny być dostępne w lipcu 2019 roku. Więcej informacji na ich temat zostanie ujawnione w trakcie transmisji z konferencji E3 10 czerwca 2019 o 15:00 czasu lokalnego.

 

Nowości w dziedzinie produktów dla centrów danych

Działalność AMD na gruncie centrów nabiera rozpędu dzięki zainteresowaniu klientów, wygrywając w aplikacjach od największych środowisk chmurowych po eksaskalarne superkomputery i kapitalizując olbrzymie możliwości rynkowe zarówno procesorów AMD EPYC, jak i AMD Radeon Instinct™.

W trakcie przemówienia dr Su podzieliła się dalszymi przewidywaniami wokół następnej generacji procesorów AMD EPYC i po raz pierwszy zademonstrowała porównanie serwerowej platformy z 2 generacji procesorem AMD EPYC na tle konkurencji. Ta demonstracja pokazała serwer 2P z 2 generacji procesorami AMD EPYC naprzeciwko serwera 2P z procesorami Intel Xeon® 8280 w teście w aplikacji NAMD Apo1 v2.12. System z dwoma przedprodukcyjnymi 2 generacji procesorami AMD EPYC pokonał system z dwoma Xeonami uzyskując ponad 2-krotną przewagę w teście NAMD.[xiii]

Na koniec firma Microsoft ogłosiła osiągnięcie wcześniej nieosiągalnego poziomu wydajności w obliczeniowej dynamice płynów przy wykorzystaniu chmurowej instancji Azure HB na bazie systemu z 1 generacji procesorem AMD EPYC. Wykorzystując niezwykłą przepustowość procesora AMD EPYC system Azure HB skalował wydajność aplikacji Siemens Star -CCM+ na ponad 11 500 rdzeniach w symulacji Le Mans 100 Million Cell, co jest wartością dalece wykraczającą poza wcześniej uzyskany poziom 10 000. „Wirtualne maszyny Azure serii HB zmieniają zasady gry w dziedzinie obliczeń wysokiej wydajności (HPC) w chmurze. Po raz pierwszy klienci HPC mogą skalować swoje zadania MP na dziesiątkach tysięcy rdzeni w połączeniu z elastycznością chmury oraz wydajnością i ekonomią, która rywalizuje z klastrami typu „on-premise” — powiedział Navneet Joneja, dyrektor produktowy Azure Virtual Machines w Microsoft Corp. — Liczymy, że te nowe elementy oferty Azure będą czynić znakomite rzeczy dla innowacji i produktywności w oparciu o HPC.”

2 generacja serwerowych procesorów AMD EPYC powinna zapewnić nawet 2-krotnie większą wydajność per gniazdo[xiv] i nawet 4-krotnie większą wydajność w operacjach zmiennoprzecinkowych per gniazdo[xv] w porównaniu z poprzednią generacją. Ta rodzina procesorów powinna zadebiutować w 3 kwartale 2019.

[i] Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141
[ii] “Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14
[iii] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 7 3700X vs. Core i7-9700K in Cinebench R20 1T and nT. Results may vary. RZ3-15
[iv] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 7 3800X and Core i9-9900K in PUBG. Results may vary. RZ3-16
[v] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-17
[vi] Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109
[vii] Suggest online retailer price in US dollars
[viii] Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12 
[ix] AMD APUs and GPUs based on the Graphics Core Next and RDNA architectures contain GPU Cores comprised of compute units, which are defined as 64 shaders (or stream processors) working together. GD-142
[x] Testing done by AMD performance labs 5/23/19, showing a geomean of 1.25x per/clock across 30 different games @ 4K Ultra, 4xAA settings. Performance may vary based on use of latest drivers. RX-327
[xi] Testing done by AMD performance labs 5/23/19, using the Division 2 @ 25×14 Ultra settings.  Performance may vary based on use of latest drivers. RX-325
[xii] footnote
[xiii] Preproduction 7nm 2nd Generation EPYC™ powered server CPU in a 2P server configuration outperformed 2P Intel Xeon 8280 powered server by an average of up to 2X on the NAMD benchmark. AMD internal testing as of May 21, 2019. Production silicon results may vary. ROM-05
[xiv] Testing performed by AMD Engineering as of October 2018 using AMD reference system with a preproduction “Rome” engineering sample, where “Rome” scored approximately 2x higher compared to “Naples” System. Actual results with production silicon may vary. ROM-03
[xv] Estimated generational increase based upon AMD internal design specifications for “Zen 2” compared to “Zen 1”.  “Zen 2” has 2X the core density of “Zen 1”, and when multiplied by 2X peak FLOPs per core, at the same frequency, results in 4X the FLOPs in throughput. Actual results with production silicon may vary. ROM-04

Źródło: informacja prasowa

O Paulina Nowak 3925 Artykuły
Newsmanka portalu wavepc.pl